电路板绘制经验积累

　

概要：⑻、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer:多层 Connect:连接层 DRCError:DRC错误层 VisibleGrid:可视栅格层 Pad Holes:焊盘层。 Via Holes:过孔层。 上一页 [1] [2] [3] [4] [5]

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⑻、其它工作层面（Other）：

KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。

MultiLayer:多层

Connect:连接层

DRCError:DRC错误层

VisibleGrid:可视栅格层

Pad Holes:焊盘层。

Via Holes:过孔层。

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