FPGA芯片规模封装

　

概要： 据《Semiconductor FPD World》2003年V01．22卷No．6上报道。Actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(MSL2)的FPGA[eX系列]的芯片规模封装。作为JEDEC标准的MSL2，可保证具有1年的保存寿命。该产品系列由3000种[eX64]、6000种[eXl28]、12000种[eX25]构成的。另外，该产品所用的芯片规模封装技术是由ST Assembl Test Services(STATS)提供的。本文摘自《电子与封装》

FPGA芯片规模封装,http://www.592dz.com
据《Semiconductor FPD World》2003年V01．22卷No．6上报道。

Actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(MSL2)的FPGA[eX系列]的芯片规模封装。作为JEDEC标准的MSL2，可保证具有1年的保存寿命。

该产品系列由3000种[eX64]、6000种[eXl28]、12000种[eX25]构成的。另外，该产品所用的芯片规模封装技术是由ST Assembl Test Services(STATS)提供的。

本文摘自《电子与封装》