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电力半导体模块符号和术语

[05-04 22:19:27]   来源:http://www.592dz.com  元器件的命名及常用参数   阅读:9388

 

概要:di/dt通态电流临界上升率dv/dt断态电压临界上升率Io桥式电路最大输出电流VTM通态峰值电压IDRM断态重复峰值电流VFM正向峰值电压IRRM反向重复峰值电流VDRM断态重复峰值电压IF(AV)正向平均电流VRRM反向重复峰值电压IF(RMS)正向方均根电流VDSM断态不重复峰值电压IFSM正向(不重复)浪涌电流VRSM反向不重复峰值电压IT(AV)通态平均电流VGT门极触发电压IT(RMS)通态方均根电流VISO模块绝缘电压ITSM通态(不重复)浪涌电流Ta环境温度IGT门极触发电流Tc管壳(铜底板)温度IH维持电流Tjm额定最高结温IL擎住电流Rjc结壳(铜底板)热阻

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di/dt

通态电流临界上升率

dv/dt

断态电压临界上升率

Io

桥式电路最大输出电流

VTM

通态峰值电压

IDRM

断态重复峰值电流

VFM

正向峰值电压

IRRM

反向重复峰值电流

VDRM

断态重复峰值电压

IF(AV)

正向平均电流

VRRM 反向重复峰值电压 IF(RMS)

正向方均根电流

VDSM

断态不重复峰值电压

IFSM

正向(不重复)浪涌电流

VRSM

反向不重复峰值电压

IT(AV)

通态平均电流

VGT

门极触发电压

IT(RMS)

通态方均根电流

VISO

模块绝缘电压

ITSM

通态(不重复)浪涌电流

Ta

环境温度

IGT

门极触发电流

Tc

管壳(铜底板)温度

IH

维持电流

Tjm

额定最高结温

IL

擎住电流

Rjc

结壳(铜底板)热阻


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