[05-04 22:19:27] 来源:http://www.592dz.com 元器件的命名及常用参数 阅读:9388次
概要:di/dt通态电流临界上升率dv/dt断态电压临界上升率Io桥式电路最大输出电流VTM通态峰值电压IDRM断态重复峰值电流VFM正向峰值电压IRRM反向重复峰值电流VDRM断态重复峰值电压IF(AV)正向平均电流VRRM反向重复峰值电压IF(RMS)正向方均根电流VDSM断态不重复峰值电压IFSM正向(不重复)浪涌电流VRSM反向不重复峰值电压IT(AV)通态平均电流VGT门极触发电压IT(RMS)通态方均根电流VISO模块绝缘电压ITSM通态(不重复)浪涌电流Ta环境温度IGT门极触发电流Tc管壳(铜底板)温度IH维持电流Tjm额定最高结温IL擎住电流Rjc结壳(铜底板)热阻
电力半导体模块符号和术语,http://www.592dz.com通态电流临界上升率
dv/dt断态电压临界上升率
Io桥式电路最大输出电流
VTM通态峰值电压
IDRM断态重复峰值电流
VFM正向峰值电压
IRRM反向重复峰值电流
VDRM断态重复峰值电压
IF(AV)正向平均电流
VRRM 反向重复峰值电压 IF(RMS)正向方均根电流
VDSM断态不重复峰值电压
IFSM正向(不重复)浪涌电流
VRSM反向不重复峰值电压
IT(AV)通态平均电流
VGT门极触发电压
IT(RMS)通态方均根电流
VISO模块绝缘电压
ITSM通态(不重复)浪涌电流
Ta环境温度
IGT门极触发电流
Tc管壳(铜底板)温度
IH维持电流
Tjm额定最高结温
IL擎住电流
Rjc结壳(铜底板)热阻